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粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 產品機型- 隆典科技
粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 立式封口滾筒- 隆典科技
粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 充填機構- 隆典科技
粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 實際產品範例- 隆典科技
粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 控制器- 隆典科技

粉末/顆粒包裝機 HSP-102

產品型號:

HSP-102

產品簡介:

粉末/顆粒包裝機 HSP-102 適用於粉狀、顆粒狀、調味料、食鹽、固體、糖、咖啡、各種茶葉、種子、醫藥、脫氧材料、矽膠、保健食品等產品,有效提升產品設計美觀和包裝品質。

產品詳情

H.S PACK 高精度系統包裝機是 21世紀包裝產業的未來,面臨多變的國內外消費趨勢變化與包裝演進,透過提升技術與研發為客戶提供最好的產品,盡最大努力共創產新未來,實現零缺陷的目標。

 

特點和優勢

  • 粉末/顆粒包裝機 HSP-102 按 K.G.M.P 標準設計製造,可連續高速運轉。
  • 充填、封口、切斷位置可通過伺服電機和差動裝置調整,長度可任意調整。
  • 無因洩漏造成的缺陷,幾乎沒有薄膜損失。
  • 維護、清潔方便,異常報警、防止安全事故的防護罩、膜屑清除裝置等人性化設計。

粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 充填機構- 隆典科技

適用產品

  • 調味品、食鹽、各種粉末、顆粒、固體、醫藥品、脫氧材料、矽膠

粉末/顆粒包裝機 HSP-102- 實際產品範例- 隆典科技

適用包裝材質

  • NY+PE、OPP+PE、AL+PE、CP + PE、PAPER+PE 等熱封包裝材

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